關于為子公司提供擔保的進展公告

證券代碼：002213                證券簡稱：大為股份           公告編號：2022-058

深圳市大為創新科技股份有限公司

關于為子公司提供擔保的進展公告

本公司及董事會全體成員保證信息披露內容的真實、準確和完整，沒有虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。

一、擔保情況概述

深圳市大為創新科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）于2021年8月6日召開的第五屆董事會第十六次會議、2021年8月24日召開的2021年第四次臨時股東大會審議通過了《關于調整公司為子公司提供擔保事項的議案》，同意公司為子公司融資業務提供擔保額度總計不超過20,000萬元，其中向資產負債率為70%以上的擔保對象提供的擔保額度為不超過10,000萬元。上述擔保的額度，可在子公司（含新設立并表子公司）之間進行擔保額度調劑；但在調劑發生時，對于資產負債率超過70%的擔保對象，僅能從資產負債率超過70%（股東大會審議擔保額度時）的擔保對象處獲得擔保額度；以上擔保額度包括新增擔保及原有擔保展期或續保，實際擔保金額以最終簽訂的擔保合同為準。在上述額度范圍內，公司及子公司因業務需要辦理上述擔保范圍內業務，無需另行召開董事會或股東大會審議。

本次擔保范圍包括但不限于申請綜合授信、借款、融資租賃等融資或開展其他日常經營業務等；擔保種類包括保證、抵押、質押等；擔保方式包括直接擔保或提供反擔保。本次擔保的適用期限為2021年第四次臨時股東大會審議通過后至2021年年度股東大會重新審議公司為子公司融資業務提供擔保額度之前。

詳情參見公司于2021年8月7日、2021年8月25日刊登在《證券時報》《中國證券報》《上海證券報》《證券日報》和巨潮資訊網（www.cninfo.com.cn）上的《關于調整公司為子公司提供擔保事項的公告》（公告編號：2021-077）、《2021年第四次臨時股東大會決議公告》（公告編號：2021-081）及相關公告。

二、擔保進展情況

近日，公司全資子公司深圳市大為創芯微電子科技有限公司（以下簡稱“大為微電子”）與中國光大銀行股份有限公司深圳分行（以下簡稱“光大銀行深圳分行”）簽訂了《綜合授信協議》及《流動資金貸款合同》，借款金額為人民幣1,000萬元。公司與光大銀行深圳分行簽訂了《最高額保證合同》，為上述借款提供連帶責任保證。

上述擔保事項在公司第五屆董事會第十六次會議和2021年第四次臨時股東大會審議通過的擔保額度范圍內，無需再次提交董事會或股東大會審議。

三、被擔保人基本情況

1.名稱：深圳市大為創芯微電子科技有限公司

2.成立日期：2011年3月23日

3.注冊地點：深圳市南山區粵海街道高新區社區科技南路18號深圳灣科技生態園12棟A1406

4.法定代表人：連浩臻

5.注冊資本：3,000萬人民幣

6.主營業務：半導體電子產品測試、晶圓測試，半導體電子產品的生產加工及銷售（憑深福環批【2013】400019號批復生產）；集成電路、混合集成電路、新型電子元器件、電力電子器件及軟件的技術開發；國內貿易（法律、行政法規、國務院決定規定在登記前須批準的項目除外）；經營進出口業務（法律、行政法規、國務院決定禁止的項目除外，限制的項目須取得許可證后方可經營）。

7.股權結構圖

8.與公司關系：大為微電子為公司全資子公司。

9.主要財務指標：

單位：人民幣元

10.大為微電子不屬于失信被執行人。

四、擔保協議的主要內容

（一）公司與光大銀行深圳分行簽訂的《最高額保證合同》主要內容

1.保證人：深圳市大為創新科技股份有限公司

2.債權人：中國光大銀行股份有限公司深圳分行

3.被擔保的債務人：深圳市大為創芯微電子科技有限公司

4.保證方式：連帶責任保證

5.保證范圍：受信人在主合同項下應向授信人償還或支付的債務本金、利息（包括法定利息、約定利息及罰息）、復利、違約金、損害賠償金、實現債權的費用（包括但不限于訴訟/仲裁費用、律師費用、公證費用、執行費用等）和所有其他應付的費用。

6.保證期間：《綜合授信協議》項下的每一筆具體授信業務的保證期間單獨計算，為自具體授信業務合同或協議約定的受信人履行債務期限屆滿之日起三年。如因法律規定或具體授信業務合同或協議約定的事件發生而導致債務提前到期，保證期間為債務提前到期日起三年。保證人同意債務展期的，保證期間為展期協議重新約定的債務履行期限屆滿之日起三年。如具體授信業務合同或協議項下債務分期履行，則對每期債務而言，保證期間均為最后一期債務履行期限屆滿之日起三年。

（二）大為微電子為公司全資子公司，不涉及其他股東同比例擔保或反擔保的情形。

五、累計擔保數量及逾期擔保的數量

公司對合并報表范圍內的子公司提供擔保的額度為總計不超過20,000萬元，其中向資產負債率為70%以上的擔保對象提供的擔保額度不超過10,000萬元。

截至本公告日，公司及子公司無對外擔保的情形，扣除已履行到期的擔保，公司為子公司提供擔保的總金額為7,995萬元，占公司最近一期經審計凈資產的比例為23.06%，公司為子公司提供擔保額度總余額為12,005萬元，占公司最近一期經審計凈資產的比例為34.62%；其中，向資產負債率為70%以上的擔保對象提供的擔保金額為0萬元，向資產負債率為70%以上的擔保對象提供的擔保額度余額為10,000萬元，占公司最近一期經審計凈資產的比例為28.84%。

公司全資子公司深圳市特爾佳信息技術有限公司（以下簡稱“特爾佳信息”）向中國郵政儲蓄銀行股份有限公司深圳福田區支行（以下簡稱“郵儲銀行福田支行”）申請不超過1,500萬元綜合授信額度，深圳市高新投融資擔保有限公司對特爾佳信息在郵儲銀行福田支行的授信額度提供連帶責任保證，公司已為上述保證擔保提供反擔保。除此之外，公司及子公司無對合并報表外單位提供擔保的情形，對應擔保額度及余額均為0；公司及子公司無逾期債務情形，對應的擔保額度及余額均為0；無涉及訴訟的擔保金額及因被判決敗訴而應承擔的擔保情形，對應的擔保金額為0。

六、備查文件

（一）公司與光大銀行深圳分行簽訂的《最高額保證合同》；

（二）大為微電子與光大銀行深圳分行簽訂的《綜合授信協議》及《流動資金貸款合同》。

特此公告。

深圳市大為創新科技股份有限公司

董 事 會

2022年5月20日