關于子公司投資設立香港子公司的公告

證券代碼：002213              證券簡稱：大為股份           公告編號：2021-007

深圳市大為創新科技股份有限公司

關于子公司投資設立香港子公司的公告

本公司及董事會全體成員保證信息披露內容的真實、準確和完整，沒有虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。

一、本次投資概述

（一）投資基本情況

深圳市大為創新科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）控股子公司深圳市芯匯群微電子技術有限公司（以下簡稱“芯匯群”）擬在香港投資設立芯匯群科技香港有限公司（暫定名，最終以相關主管機關的核準結果為準；以下簡稱“香港芯匯群”），香港芯匯群注冊資本為100萬美元，芯匯群以自有資金出資100萬美元，占香港芯匯群總股本的100%。

（二）審批程序

根據《公司章程》及《對外投資管理制度》等相關法規、規范性文件和規則的有關規定，本投資事項在董事長權限范圍內，無需提交公司董事會或股東大會審議。

（三）本次投資事項不涉及關聯交易，亦不構成《上市公司重大資產重組管理辦法》規定的重大資產重組。

二、投資主體基本情況

（一）公司名稱：深圳市芯匯群微電子技術有限公司

（二）住所：深圳市福田區福田街道福山社區濱河大道5022號聯合廣場A座3712、2804、4003-4005

（三）法定代表人：連浩臻

（四）注冊資本：3,000萬人民幣

（五）成立日期：2011年3月23日

（六）統一社會信用代碼：9144030057198260XB

（七）類型：有限責任公司

（八）經營范圍：半導體電子產品測試、晶圓測試，半導體電子產品的生產加工及銷售（憑深福環批【2013】400019號批復生產）；集成電路、混合集成電路、新型電子元器件、電力電子器件及軟件的技術開發；國內貿易（法律、行政法規、國務院決定規定在登記前須批準的項目除外）；經營進出口業務（法律、行政法規、國務院決定禁止的項目除外，限制的項目須取得許可證后方可經營）。

三、擬設公司基本情況

（一）公司名稱：芯匯群科技香港有限公司（暫定名，最終以相關主管機關的核準結果為準）

（二）英文名稱（如需要）：SXmicro Technology HK Limited（具體中英文名稱以香港注冊處審核為準）

（三）注冊地址：中國香港（以相關主管機關的核準結果為準）

（四）注冊資本：100萬美元

（五）類型：有限責任公司

（六）擬定經營范圍：從事電子產品及技術的研發、銷售，貿易，進出口業務。

（七）股權結構：

 注：上述擬設立的子公司的名稱、經營范圍等以相關主管機關核準登記為準。

四、本次投資的目的、存在的風險和對公司的影響

（一） 本次投資的背景及目的

公司子公司芯匯群長期存在境外采購、銷售等方面的需求，而香港作為國際金融中心和貿易中心，在地理位置、資源、人才、政策等方面具有顯著的優勢。從芯匯群業務發展現狀來看，經香港進出口是芯匯群業務模式的常態。成立香港芯匯群，有利于加強芯匯群與國際市場的交流與合作，為芯匯群海外業務的開展提供有效通道。

（二）本次對外投資的影響及風險

1、本次對外投資的資金來源系公司控股子公司芯匯群的自有資金，不會對公司未來財務狀況及經營成果造成重大影響；不存在損害公司及股東利益的情形，符合公司戰略發展規劃，有利于公司長遠發展。

2、本次投資設立香港芯匯群尚需相關主管部門審核或備案，存在一定不確定性；香港地區的法律、政策體系、商業環境與中國大陸存在一定區別，可能給香港芯匯群的設立和運營帶來一定的風險；公司將嚴格遵守香港當地法律和政府政策，依法合規開展子公司設立工作和后續的經營活動。本次投資存在不確定性，請廣大投資者注意投資風險。

五、其他

公司將根據本次投資事項的進展情況，按照相關法律法規的要求及時履行信息披露義務。

六、備查文件

1、經董事長簽字的《關于同意子公司投資設立香港子公司的決定》；

2、芯匯群股東簽署的股東會會議決議。

特此公告。

深圳市大為創新科技股份有限公司

董 事 會
2021年2月4日